機械保護：焊劑在電弧作用下融化為表層的熔渣，保護焊縫金屬在液態時不受周圍大氣中氣體侵入熔池，從而避免焊縫出現氣孔夾雜。
向熔池過度必要的金屬元素。
促進焊縫表面光潔平直，成形良好釬劑的熔點應該低于釬料熔點10-30℃，特殊情況下也可使釬劑的熔點高于釬料。釬劑的熔點若過低于釬料則過早熔化使釬劑成分由于蒸發、與母材作用等原因使釬料熔化時釬劑已經失去活性。
釬劑的選擇通常視氧化膜的性質而定。偏堿性的氧化膜例如：Fe、Ni、Cu等的氧化物常使用酸性的含硼酸酐（B2O3）的釬劑，偏酸性的氧化膜例如對付鑄鐵含高SiO2的氧化膜常用含堿性Na2CO3的釬劑使得生成易熔的Na2SiO3而進入熔渣。
一些氟化物的氣體也常用作釬劑，它們反應均勻，焊后不留殘渣。BF3常和N2混合使用在高溫下釬焊不銹鋼。在450℃以下釬焊用的釬劑為軟釬劑，軟釬劑分為兩種，一是水溶性的通常是鹽酸鹽和磷酸鹽的單個或索格鹽的水溶液構成，活性高，腐蝕性強，焊后需要清洗。另一種是不溶于水的有機物釬劑，通常以松香或人工樹脂為基，加入有機酸、有機胺或其HCl或HBr的鹽，以提高去膜能力和活性。